1、硫酸濃度：一般采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的成長速度下降，膜的孔隙率高，吸附力強，富有彈性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而下降硫酸濃度，則氧化膜成長速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

所以，用于防護，裝修及純裝修加工時，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。

2、電解液溫度：電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚下降。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，吸附能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時乃至不連續，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適合染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因而，生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須下降操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪攪拌比較低的溫度，一般在零度左右進行硬質氧化。

3、電流密度：在必定限度內，電流密度升高，膜成長速度升高，氧化時刻縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會因焦耳熱的影響，使零件外表過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有焚毀零件的可能；電流密度過低，則膜成長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性下降。

4、氧化時刻：氧化時刻的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒守時,膜的成長速度與氧化時刻成正比；但當膜成長到必定厚度時,因為膜電阻升高,影響導電能力,并且因為溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的成長速度會逐漸下降，到最后不再添加。

5、攪攪拌移動：可促進電解液對流,強化冷卻作用，保證溶液溫度的均勻性，不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的質量下降。

6、電解液中的雜質：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其間 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率添加,外表粗糙和疏松。若其含量超越極限值,乃至會使制件發生腐蝕穿孔（Clˉ應小于0.05g/L,Fˉ應小于0.01g/L）；當電解液中Al3+含量超越必定值時，往往使工件外表呈現白點或斑狀白塊,并使膜的吸附功能下降,染色困難（Al3+應小于20g/L）；當Cu2+含量達0.02g/L時，氧化膜上會呈現暗色條紋或黑色斑點；Si2+ 常以懸浮狀態存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。

7、鋁合金成分：一般來說,鋁金屬中的其它元素使膜的質量下降，且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低，不同成分的鋁合金,在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。